【聯合新聞網／記者楊又肇／報導】
在取得nano SIM規格設計專利後，蘋果接下來似乎也將改變原本SIM插槽設計，將以磁扣方式讓SIM卡插槽機構更為精簡，藉此縮減機身厚度表現，同時也可改變必須透過退針取出SIM卡托架的設計。
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根據蘋果於2012年4月於美國境內所遞交專利申請內容，顯示蘋果將改變iPhone既有以退針取出SIM卡托架的設計，可直接以壓按方式退出SIM卡托架，固定方式則是透過磁扣使機身厚度能藉此減少。而改變原有退針插孔設計，也能同時避免灰塵進入機身情況。
目前蘋果在iPhone 5s等新機仍維持使用退針設計，但或許有可能在2014年間採用新款SIM卡插槽機構設計。而在先前傳聞裡，蘋果將有可能在明年間推出iPhone採用大螢幕規格，以及更加輕薄的設計。
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